从Zen4时代开始，我们测试AMD处理器时通常会选择技嘉X670E主板。这是因为对于锐龙7000/9000系列处理器来说，内存频率和延迟对整体性能的影响至关重要，而技嘉是最早在BIOS中集成一键提升带宽/降低延迟技术从一线厂商。
从去年开始，微星也在BIOS中集成了类似的技术，并且还进行了更加精细的调校，可以适应各种不同体质的内存。
除此之外，微星还能做到在保持在FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK情况下，让内存以6400MHz频率稳定运行，而大部分厂商目前能做到6200MHz或者更低（以通过Memtest 200%稳定性测试为准）。
今天我们测试的是来自于微星的MEG X870E ACEMAX战神主板，它是微星旗下定位仅次于GOLDLIKE超神板的型号。
在堆料方面，微星MEG X870E ACE MAX大幅超越上代的X670战神板，而无限接近于GODLIKE超神板。
微星MEG X870E ACE MAX战神板采用了18+2+1相供电设计，每相支持110A电流，相比上代的90A Drmos，单路供电能力提升20%，同时温度更低。
在扩展方面，这块设计了4 5个Type-C接口(包含 2个40Gbps USB4)、2条PCIe 5.0 M.2接口、3个PCIe 4.0 M.2接口，5Gbps + AQC113CS万兆的双有线网卡，Wi-Fi 7（320MHz）+蓝牙5.4的无线组合，另外还有3个PCIe 5.0插槽（x16、x8、x4）。
不论是堆料还是扩展能力，微星MEG X870E ACE MAX都足以满足发烧玩家最为苛刻的需求。
包装盒。
微星MEG X870E ACE MAX主板延续了ACE系列的高端设计风格，整块主板采用了黑金配色，正面采用了大面积铝合金装甲进行覆盖。
背部也覆盖了金属装甲。
VRM供电区域采用了2块散热片，左边是
扩展型散热片，上边则是散热鳍片，两块散热片采用一根直触式交叉热管连在一起。
热管与Mosfet之间则是用了高品质9W/mK MOSFET导热垫，能将产生的热量快速传导走。
左侧的VRM散热装甲上面采用了，支持自定义ARGB灯效。
4个DDR5内存插槽，可支持单条64GB大容量内存，总容量可到256GB，最高内存频率可以超过8400MHz。
2个全尺寸的PCIe插槽，并且全都进行了加固处理最上面2条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8。
下面还有1条PCIe x4接口由芯片组提供通道也是CPU直出，支持PCIe 5.0 x4,与第一个M.2接口共享通道。
拆掉散热装甲之后，可以看到4个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面2个则是PCIe 4.0 x4。
算上背面的M.2接口，一共有5个。
背面还有M.2 2280接口。
