从消费级电脑的功能来看，游戏显然是其最重要的用途之一，毕竟普通人需要娱乐来让自己的生活过得更有趣。因此提升处理器、显卡与内存、SSD等核心配件的游戏性能也是硬件厂商研发新品的主要目的。自2022年AMD推出首款为游戏打造，采用3D堆叠缓存的锐龙7 5800X3D处理器，其X3D系列处理器在这四年时间严格保持了一年更新一次的频率。尽管此前发布的锐龙7 9800X3D处理器游戏性能已经非常优秀，但面对未来游戏对硬件性能要求更高的趋势，市场也需要游戏性能更强的处理器来满足玩家的需求。所以在刚进入2026年，AMD正式发布了其最新X3D处理器——锐龙7 9850X3D。
▲锐龙7 9850X3D盒装版包装，没有自带散热器，需用户自行购买。
与锐龙7 9800X3D相比，它仍然采用台积电4纳米工艺打造，基于Zen5架构，单CCD、8核心16线程设计。CCD下方有一块容量为64MB的3D堆叠缓存，二三级缓存总容量高达104MB。两款处理器的最大区别在于加速频率上，锐龙7 9850X3D的加速频率高达5.6GHz，比锐龙7 9800X3D高了400MHz。那么在游戏性能上它的表现如何？特别是与英特尔新一代处理器中游戏性能最强的酷睿Ultra 9 285K相比，锐龙7 9850X3D的游戏性能是否有优势呢？毕竟前者采用24核心、24线程设计，性能核睿频频率可达5.7GHz，技术规格也很不错。接下来就让我们通过测试来得出结论。
AMD锐龙7 9850X3D产品规格
核心生产工艺：TSMC 4nm FinFETI/O Die生产工艺：TSMC 6nm FinFET核心/线程数：8/16最高加速频率：5.6GHz基准时钟频率：4.7GHz一级缓存容量：640KB二级缓存容量：8MB三级缓存容量：96MB内存支持规格：最大192GB、DDR5 5600PCIe通道支持规格：24条PCIe 5.0CPU内置显示核心：有CPU超频：支持热设计功耗：120W参考价格：3699元从产品的命名上，可以看出锐龙7 9850X3D并不是X3D系列处理器的一次大幅更新。它仍采用AMD Zen 5处理器架构、TSMC 4nm工艺，以及第二代3D堆叠缓存技术，即3D缓存从处理器顶部“搬迁”到处理器CCD下方，和整个锐龙9000X3D系列产品同属一个时代的产品。不过在游戏性能上，它有可能是整个9000X3D系列阵营中最有竞争力的一款产品。技术规格方面，与锐龙7 9800X3D相比，它虽然仍采用8核心、16线程设计，但最高加速频率高了400MHz。
▲锐龙7 9850X3D的正、反面与其他Zen 5处理器没有区别，配备八爪鱼外形的IHS散热顶盖，底部触点数量达1718个。
与兼顾处理器内容创作性能的锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D这些全能型产品相比，锐龙7 9850X3D的核心数量没有它们多，但锐龙7 9850X3D与锐龙7 9800X3D一样，主要是为游戏而生，所以它的售价要比锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D低不少，更适合游戏玩家选择。
▲目前全系锐龙9000系列处理器主要技术规格对比
因此单纯从游戏性能竞争力来看，锐龙7 9850X3D要强得多——它不仅有仅次于锐龙9 9950X3D的工作频率，而且作为新品，它的售价也并不高。其首发价格仅3699元，对比锐龙7 9800X3D的首发价格甚至还便宜了100元，如果对比锐龙7 9800X3D现在3479元的价格也只贵了220元。用户要是参加了预售后膨胀定金的活动，那么锐龙7 9850X3D的到手价格就只有3539元，对比锐龙7 9800X3D贵了甚至不到100元，显然非常有诱惑力。
▲AMD为锐龙7 9850X3D带来了预售定金80抵240元的活动，相当于降价160元。
英特尔方面，其台式机处理器中采用新架构、游戏性能位居前列的就是酷睿Ultra 9 285K。它是英特尔新一代酷睿Ultra 200S系列处理器中的旗舰产品，它仍采用传统的P Core性能核加E Core能效核大小核架构设计。其P核的微架构从Raptor Cove进化至Lion Cove，E核微架构进化至Skymont，带来了相对上一代微架构性能的大幅度提升。同时Lion Cove还取消了超线程技术以及相关的晶体管资源，酷睿 ULTRA 9 285K的8个P Core只有8条计算线程，而不像酷睿i9-14900K的8个P Core有16条计算线程，P Core的最高睿频频率则从酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz。所以尽管酷睿Ultra 9 285K的价格、定位更高，但其大核心P Core核心数量与锐龙7 9850X3D完全相同，大核心的计算线程数反而还没有锐龙7 9850X3D多。
▲酷睿Ultra 9 285K采用多芯片设计，内存控制器被放在了SOC里，与计算核心不在同一块芯片内。
酷睿Ultra 9 285K的E Core能效核则拥有总计16颗核心、16条计算线程，其最高睿频频率为4.6GHz，因此它拥有较强的多核心性能。代价就是功耗不低，尽管采用了更先进的生产工艺，但酷睿Ultra 9 285K的最高睿频功耗仍达到250W，比第14代酷睿处理器的i9、i7产品睿频TDP仅低了3W。此外与酷睿i9-14900K这类以前的旗舰处理器不同，酷睿Ultra 9 285K还采用Chiplet小芯片设计，计算核心、GPU核心、IO与SoC核心都是一颗颗小芯片，并采用不同的工艺制造，Foveros 3D高级封装技术将其整合在一起。这让酷睿Ultra 9 285K拥有更多的功能，比如配备了算力为13 TOPS的NPU，内置基于Xe-LPG架构的Xe GPU。接下来就让我们通过实际游戏测试看看，两款处理器的游戏性能谁更强。
▲酷睿Ultra 9 285K采用8颗性能核与16颗能效核的配置，拥有24条计算线程。
为充分释放新处理器锐龙7 9850X3D的最大性能，本次我们特别搭配ROG专为AMD高性能处理器研发的新品——ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板。顾名思义，作为DARK HERO，它以纯黑为主色调，搭配细腻的磨砂质感，部分区域辅以低调的金属暗纹点缀，整体视觉效果沉稳且富有质感。大面积的一体化黑色散热装甲覆盖了供电区、M.2插槽和芯片组，装甲表面采用了拉丝与纹理切割工艺，兼具散热性能与视觉冲击力。
顶部的I/O装甲采用了镜面与哑光拼接设计，竖向印刷的“CROSSHAIR”字样极具辨识度，提升了整体的立体感。主板设计整体线条硬朗锐利，装甲和散热模块采用了棱角分明的几何造型，搭配斜向分割的纹理设计，营造出强烈的电竞硬核气质。此外，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO还拥有Polymo Lighting II灯效，灯效模块内置于I/O装甲中，能呈现出由RGB灯效装饰，活泼、耀眼的DARK HERO、ROG英文。
▲主板还配备了合金背板，可降低主板工作温度，并防止主板变形，对主板形成全面覆盖，保护主板背面免受外力划伤。
相对于之前的ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，新产品主要有以下几点重大更新——首先在内部用料上，虽然前者已经采用18+2+2相的高配供电，但为提升主板支持高频处理器的能力，降低发热量，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO升级为20(CPU核心、110A MOSFET)+2（核显、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe与内存控制器、80A MOSFET）的豪华供电电路，搭配10K固态电容与MicroFine合金电感。同时，它还配备内部接针基于实心结构的双8Pin ProCool II供电接口，可以保障供电稳定性。
其中处理器核心与核显供电电路每相搭载支持110A负载的SPS Power Stages Mosfet。这也就意味着该主板的20相CPU核心供电电路理论上最高可支持2200A的电流，可轻松支持所有基于Zen 4、Zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000G系列与锐龙9000系列处理器。为了提升供电电路稳定性，该主板还配备了由L形热管连接的超大一体式I/O+VRM供电电路散热装甲，可以有效增加散热表面积，并通过高导热系数导热垫与MOSFET紧密接触，实现快速降温。
▲主板采用20+2+2相供电设计，搭配10K固态电容与MicroFine合金电感。
